STD-005 搜索结果

[STD-005]发行于2003-09-11时长55分钟出品商是PRIME WAY,STD-005作品种子搜索下载,[SE-228]发行于2003-11-21时长90分钟出品商是ケイ?エム?プロデュース,SE-228作品种子搜索下载

按照J-STD-005锡膏规范(表2A与2B,见次页),依比例选出表列各种直径的锡粉,然后搭配助焊剂,于特殊“双行星轨道”之混搅机中进行轻柔搅拌(Double Planetary Mixing)中,在不伤及锡粉下可使均匀混合成为锡膏。此种“双行星”搅拌方式,是...

IPC-J-STD-005A Product Details Table of Contents 简要介绍 (英文) 本标准列出了焊膏鉴定、特征描述的要求。本标准参考了有关金属含量、粘度、塌落、焊料球、粘附力、润湿等的测试方法及标准。IPC-HDBK-005 焊膏评估指南(不包含在本...

近日,IPC-国际电子工业联接协会正式出版J-STD-004A《助焊剂要求》和J-STD-005《焊膏要求》中文版标准.这两项标准分别由IPC组装与连接工艺委员会(5-20)助焊技术规范任务组(5-24a)和焊膏任务组(5-22b)开发.IPC TGAsia 5-24CN技术...

IPC/EIA J-STD-005 (01/95) Kit hard copy & CD(Japanese Language)被引量: 0发表: 0年 Activate Your Solderability Testing Program This month brings the publication of long-awaited updates to two of the electronic ...

标准号:IPC J-STD-005A 发布机构:美国-美国电子电路和电子互连行业协会(US-IPC) 发布日期:2012-02-01 实施日期: 废止日期: CCS分类: ICS分类: 适用范围/摘要 本标准列出了锡膏的鉴定和特性要求。它参考了锡膏的金属含量、粘度、坍...