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BTA-007 搜索结果

  • [BTA-007][RDT-198]作品及种子搜索下载

    2025-03-01 11:00:00

    [BTA-007]发行于2014-09-10时长123分钟出品商是プレステージ,BTA-007作品种子搜索下载,[RDT-198]发行于2014-09-10时长123分钟出品商是プレステージ,RDT-198作品种子搜索下载

  • BTA -

    BTA -
    2025-06-02 08:21:20

    苯并三氮唑(BTA)是一种杂环有机化合物,主要通过吸附成膜机制发挥金属防腐蚀功能。该物质在文物保护领域应用于青铜器有害锈治理,通过形成不溶性保护膜阻断腐蚀反应;在工业领域作为循环水处理剂、防锈油添加剂及电镀表面钝化剂使用,具有广泛适用性。其应用中需注意接触对人体存在潜在健康风险。化学特性与结构 苯丙...

  • 揭秘BTA41-3P800

    揭秘BTA41-3P800
    2023-06-26 16:37:39

    1. BTA41-3P800-007电子可控硅具有独特的功能和优势,主要表现在以下几个方面:2. 首先,该器件具有...

  • 关于发布毕节市机动车路检路查和遥感监测(黑烟车抓拍)排放不合格...

    关于发布毕节市机动车路检路查和遥感监测(黑烟车抓拍)排放不合格...
    2022-03-23 06:32:00

    根据《毕节市生态环境局毕节市公安局 毕节市交通运输局 毕节市市场监管局关于对路面行驶机动车排放情况开展路检路查和遥感(黑烟车抓拍)监测执法的通告》的要求,现依法将污染物排放不合格的机动车情况予以公告。请车主积极配合公安、交通运输管理部门的相关工作,并在公告发布之日起15天内到已联网备案的汽车排放性能维护...

  • 铜互连CMP中BTA的缓蚀机理及Cu-BTA的去除研究进展-期刊

    铜互连CMP中BTA的缓蚀机理及Cu-BTA的去除研究进展-期刊
    2019-12-14 16:00:00

    摘要:铜具有低电阻率和高抗电迁移性,是目前极大规模集成电路的主流金属互连材料.化学机械抛光(CMP)是实现铜表面局部与全局平坦的关键工艺.为获得铜互连较高的凹凸材料去除速率选择比,通常需在CMP抛光液中加入缓蚀剂苯并三唑(BTA),而CMP后铜表面的BTA残留需要在后续的清洗工艺中进行有效的去除.对铜互连CMP中BTA对...