HDI-007 搜索结果

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早期的HDI板基于减成法或印刷蚀刻工艺,利用传统的板芯和顺序层压步骤可生产线宽/线距约为60μm的高端电路板。最重要的是,依靠微通孔来达到当时用其他技术很难实现的高密度互连特性。 随着PCB制造商不断改进工艺,HDI电路板性能也得到了...

2017. 05. 007 引摇 言 异氰酸酯是合成高端聚氨酯的重要中间体,其中 1,6鄄己二异氰酸酯( HDI) 是目前应用最为广泛的 一种脂肪族异氰酸酯[1] . 相比于芳香族的二苯甲 烷二异氰酸酯( MDI) ,苯异氰酸酯( TDI) 等,HDI ...