02月11日新闻早班车,了解每日家电动态

三星LG加大芯片OLED投资 押注物联网应对中国企业崛起

三星电子2018年继续加大芯片投资。据韩联社消息，三星电子管理委员会2月7日已通过了在韩国汉城附近的平泽建设第二条芯片生产线的计划。韩国另一巨头LG今年计划投资19兆韩元（170亿美元），大部分投入到汽车零部件、自驱动传感器、塑料底板的有机发光二极管（柔性OLED）、相机模块和生物领域。 从2018CES看，物联网和人工智能是这韩国“双星”未来共同押注的新增长点。以物联网的远景，整合产业链上下游的资源，提供创新的产品和服务，是它们寻找新的成长空间、以及应对中国企业崛起的有力手段。

富士康工业互联网股份IPO预披露 拟在上交所上市

富士康工业互联网股份在证监会预披露招股说明书（申报稿），拟在上交所上市。公司控股股东为中坚公司（发行前持股比例41.14%）。中坚公司为一家投资控股型公司，由鸿海精密间接持有其100%的权益。募集资金用途为工业互联网平台构建、5G及物联网互联互通解决方案等。公司主要从事各类电子设备产品的设计、研发、制造与销售业务。2017年归母净利润158.68亿元，2016年为143.66亿元。

小米系第一股华米IPO 单销售渠道困境待解

2月8日晚，华米科技在美国纽约证券交易所（NYSE）上市（股票代码：HMI），成为小米生态链首家在美上市企业。根据上市资料显示，此次，华米科技以每股ADS（美国存托股份）11美元的定价，首次公开发行1000万股ADS，总融资额超1.1亿美元，承销商为瑞士信贷、花旗集团以及华兴资本。据了解，作为小米旗下生态链企业，华米科技创立于2013年，主要生产小米品牌的智能手环及智能秤、自主品牌的智能手表及手环等。2016年销售额超过15亿元人民币。截至2017年9月30日，小米手环总出货量突破4000万只。然如此，但有业内人士仍对记者分析说，囿于小米平台的发展局限，未来上市之后的华米科技是否会因打破这一局面仍值得业界探讨。比较典型的是，华米科技虽然上市，但招股书中信息显示，华米产品销售仍主要依赖于小米平台。

华为：今年投50亿元用于5G研发，明年推5G芯片和手机

华为在举行的MWC预沟通会上宣布，2018年将投入50亿元用于5G研发，同时2018年将发布5G基于NSA的商用版本和全套5G商用设备，2019年将推出5G麒麟芯片和智能手机。华为5G产品线总裁杨超斌介绍了华为在5G研发方面的历史和现状。华为在2009年开始启动5G研究与创新，2012年推出了关键技术验证样机，2013年投资6亿美元用于5G研发，2015年推出系统测试原型机，2015年-2017年参与3GPPR15标准的制定，2018年将启动5G商用。

巨无霸富士康冲A股：去年负债增至1204亿

超级巨无霸富士康上市计划终于公布。2月9日，证监会官网挂出了富士康工业互联网股份有限公司(简称富士康)首次公开发行股票招股说明书显示，这一世界最大代工企业即将冲击A股上市。产负债方面，截至2017年底，富士康总资产1486亿元，总负债1204亿元，负债率约81%，相比于截至2016年底的43%上涨了近一倍。其截至2016年底总负债为582亿元，这意味着相比于2016年，富士康的负债额增加了622亿元，增幅达106.8%，实现翻倍。招股书显示，截至2017年12月31日，富士康合并报表口径负债总额为1204.14亿元，其中流动负债总额为1203.82亿元，非流动负债总额为0.32亿元。公司负债主要由应付账款、其他应付款、短期借款、应付职工薪酬等构成。