财政部发文规范推进PPP工作

该征求意见稿最主要的内容，一是明确规定，规范的PPP项目形成中长期财政支出事项不属于地方政府隐形债务；二是提出原则上不再开展完全政府付费项目。

征求意见稿提出，规范的PPP项目形成的中长期财政支出事项，以公众享受符合约定条件的公共服务为支付依据，是政府为公众享受公共服务提供的经常性补贴支出，在当年及中长期财政预算中安排列支，不属于地方政府隐形债务。

北京清控伟仕总经理刘世坚告诉记者，政府付费类项目主要是指没有使用者付费的PPP项目，其项目的费用全部是来自政府财政支出。

一位财政人士给记者解释，完全的政府付费类PPP项目是被认可的，但是担心的是地方政府在操作完全政府付费类项目的时候，会异化成BT来做。BT是指Build（建设）和Transfer（移交），该模式被财政部门明文禁止操作。

财政部PPP专家库成员、E20 研究院执行院长薛涛认为，规范的PPP项目中长期财政支出不算地方政府隐形债务是合理的规定，但是需要定义什么是规范的PPP，比如满足财承、满足物有所值等流程都是基础，规范的PPP还要注意细节以及前期的可研报告等，以便来判断项目是否合理。

中国企业在触摸屏、面板、电池等多个领域已跻身全球领先行列，而在其他领域也正逐渐缩小与全球龙头的差距，已形成全产业链布局优势。

AI 将实现从基础层到技术层再到应用层的全面创新。

在基础层，感知能力通过高精度、高效率的传感器及中间件实现，传感器的创新和突破必不可少。

AI 基于大数据，要求芯片具有强大的并行处理数据的能力，传统芯片如 CPU 通用性强、无法放入大量的计算核心以实现大规模的并行计算，专用 AI 芯片如 FPGA、NPU 等将成为研发的方向和热点。

在技术层，AI 将带来计算机视觉、语音识别、手势识别等交互式技术的成熟。交互技术作为创新设备的主要约束因素，一旦被突破，将带来应用层包括智能机器人、智能无人机、智能硬件的大规模兴起。电子产业将迎来以 AI 为主导的智能硬件新时代。

AI 带来的影响可分为三个阶段：

第一阶段产生硬件新需求，增加 GPU、DSP、FPGA 和 ASIC 等各种芯片的需求；

第二阶段产生新应用，以人工智能为技术基础的人机交互引爆智能家居等物联网；

第三阶段产生新体系，颠覆冯诺依曼体系，与光计算、量子计算机结合。当前处于第一阶段产生芯片的新需求。

预计未来 3 - 5 年 AI 将进入第二阶段，拉动新应用领域的成熟。在这个过程中，人工智能将促进语音、手势识别等交互式技术的成熟，智能终端将迎来爆发期。

国内厂商已深入 AI 领域，在语音识别、虚拟现实、动作执行、处理器、惯性传感器、通信等环节均广泛布局，其中包括摄像头供应商欧菲光、国内安防龙头海康威视和大华股份、芯片供应商富瀚微和全志科技、芯片封测企业通富微电和长电科技等一批优质 A 股上市企业。率先布局的公司将优先享受行业发展带来的红利。

回顾今年，年初至今电子行业涨幅超过 22%，在中信一级行业中位居第四，高股价涨幅彰显市场对电子行业的高认可度和强烈信心。

涨幅排名领先的公司包括海康威视（138%）、大族激光（129%）、华灿光电（103%）、大华股份（88%）、信维通信（86%）、三安光电（85%）等一批优秀的行业内公司。

半导体是国家信息产业的根基，是信息安全的基础。我国重视半导体产业的发展，将半导体提升到国家战略的高度，在政策和资金上给予大力支持。

在政策方面，2014 年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布，聚焦于集成电路产业链的完善与行业生态体系的形成，此后一系列鼓励国内半导体产业发展的优惠政策相继出台，助力产业发展。

根据“中国制造 2025”的目标，IC 设计在 2020 年和 2025 年的自给率将分别达到 40%和 70%，晶圆制造和封装测试环节产能和上游材料及设备的国产化率将不断提高。此过程中，政策将引导社会资本进入 IC 领域，国家将给予基金和专项等方面的支持。

在资金方面，大基金带动地方基金大力支持，总规模已超过 6500 亿元。2014 年，为促进我国集成电路产业发展，国家集成电路产业投资基金由中央财政、国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电子、中国电科、紫光通信、华芯投资等共同发起设立。

大基金原计划首期募集资金 1200 亿元，实际募集资金达到了 1387.2 亿元，经过 3 年的运作，截至 2017 年 9 月，大基金累计决策投资 55 个项目，涉及 40 家集成电路企业，共承诺出资 1003 亿元，承诺投资额占首期募集资金的 72%，实际出资 653 亿元，也达到首期募集资金的将近一半。

在大基金之后，各地相继成立相关的半导体行业投资基金，加码投资集成电路等半导体相关产业。截止 2017 年 6 月，地方投资基金的规模包括筹建中已达 5145 亿元。

从大基金投资的分布情况看，晶圆制造是扶持重点对象，投资规模约占大基金投资总额的 65%，其次是设计和封测，分别占比约为 17%和 10%，上游设备和材料占比较低，仅为 8%左右。

目前，大基金二期正在筹备中，投资规模预期在千亿量级。在一期投资的基础上，二期基金有望在加强制造、封测优势的基础上，加大对 IC 设计、材料、设备等相对薄弱环节的投入。

大陆显示面板产业已实现从落后到超越之路。2016 年，大陆 TFT-LCD 的出货面积位列全球第二，市占率超过 20%，并培育出了全球面板龙头企业京东方。对比面板产业，我们认为半导体是下一个大陆即将崛起的产业。相对于面板产业而言，半导体产业投资额更大、技术难度更高及国内产业链更加完善，投资潜力巨大。

2.2.1 半导体投资额大、技术难度高

半导体产业资金壁垒极高，固定资产规模大、资本开支水平高。半导体制造龙头台积电的固定资产规模在 2017Q3 已超过 2300 亿人民币，是大陆面板龙头京东方的 2.9 倍，是台湾面板龙头群创光电的 5.3 倍。

在资本开支方面，半导体全球巨头三星、台积电和英特尔每年的资本开支在百亿美元以上，SK 海力士和美光超过 50 亿美元，普遍高于面板厂商每年的资本开支。

技术上，半导体技术进步速度快、难度高。半导体产业遵从摩尔定律，每 18-24 个月单位面积容纳的元器件数目将增加一倍，性能提升一倍。即便作为半导体领域技术难度很高的 NAND Flash产品，新技术 3D NAND 成熟后将迅速占领市场，仅需六年就能实现市占率从个位数到八成以上，快速对上一代技术 2D NAND 实现替代。相较而言，面板产业在资金壁垒和技术壁垒方面均低于半导体产业。

而对于面板产业，虽然大陆面板制造已位于全球前列，下游电视、手机等也有全球级的自主品牌，但上游设备和材料环节较为薄弱，关键的材料和设备基本被国外垄断。以玻璃衬底为例，玻璃衬底占面板总成本的 11%，但基本被日本和美国的厂商垄断。

在 IC 设计领域，国内巨头华为海思和清华紫光展锐已进入全球无晶圆厂 IC 设计企业前十强。国内企业在细分领域已经做到全球领先：华为海思发布了全球首款智能手机 AI 芯片麒麟 970、兆易创新 NOR Flash 市占率全球前五、汇顶科技指纹识别芯片全球领先、豪威图像传感芯片 CIS 和圣邦股份的模拟芯片均处于全球领先水平。

制造环节的国内大厂中芯国际和华虹半导体已分别位列全球十大半导体晶圆代工厂的第四和第八名。国内龙头中芯国际先进制程进展提速：28nm 营收占比不断提升，2017Q3 占公司总营收的比例已达到 8.8%，14nm 加大投入力度，市场竞争力和行业地位有望持续提升。

在我国集成电路产业中，封测行业起步较早，目前已步入全球领先地位。由于我国劳动力成本相对较低，国际厂商将劳动密集型的 IC 封测产业向大陆转移，促进我国封测产业最先崛起，产值从 2010年的 629 亿元增长到 2016 年的 1564 亿元，复合增长率高达 20%，多年来，我国封测行业成长率显著高于全球平均水平，未来受设计与制造的国产化转移趋势影响，我国封测行业将获得进一步加速的动力。

在材料和设备领域，一批优质公司在细分领域逐渐实现国产替代，例如电子化学品领域的上海新阳，靶材领域的江丰电子，刻蚀机、PVD 设备领域的北方华创。但整体而言，材料和设备仍是国内半导体产业较为薄弱的环节。

根据国际半导体协会（SEMI）的估计，2017 年至 2020 年间，全球将有 62 座新建晶圆厂投产，而其中将有 26 座晶圆厂坐落于国内大陆地区，占到全球总数的 42%。随着以中芯国际为代表的本土晶圆代工厂快速发展，以及国内晶圆代工厂建设浪潮来临，有望直接拉动国内半导体材料和设备企业成长。

4G 难以满足联网设备数量和移动流量迅速增加的需要。根据移动通信设备巨头爱立信的预测，随着物联网技术的发展，到 2022 年全球联网的设备数量将达到 290 亿个，相比 2016 年增长 81%，全球移动数据流量将超过 70 EB/月，是 2016 年年末的 8 倍。联网设备数量和移动数据流量的迅猛增长要求信道具有足够的容量和带宽，4G 通信技术难以满足要求。

此外，一些新兴的应用如 AR/VR 和无人驾驶等要求数据传输延时短（毫秒级）、安全网络和处于保密要求的应用对安全性要求高，这些 4G 通信技术都难以实现，迫切需要 5G 加以解决。5G 通信技术提供无缝高速体验、满足极高的数据传输速率和流量密度要求、支持大规模的联网设备数量，且极大地降低延时和增加可靠性。3G 和 4G 端到端延时所需的时间分别是 500 毫秒和 50 毫秒，而 5G 网络仅需 1 毫秒，延时被大幅度降低。

5G 满足物联网发展的需要，并实现高密度的娱乐和体验、更安全和智能的无人驾驶，更可靠的远程医疗等新应用。

1G - 4G 时代中国通信技术处于落后和追赶阶段。1G 出现后，国内并未意识到通信标准的重要性，国内与国际的差距随着国外通信技术的提高而拉大，这一阶段，国内移动通信营业额每年增长 80%，但国内通信业一片空白。3G 时代，我国开始积极参与国际通信标准的制定和竞争，国内大厂华为、中兴和大唐等先后参与研发了先进通信技术，形成了国内自主知识产权。4G 时代，我国突破重大核心技术，提出且推动了 TD-LTE（4G）成为全球两大主流标准之一。长达 30 多年的时间里，中国通信技术和通信设备也逐渐实现了国产化。

5G 时代，中国大力布局，有望引领行业发展。

2013 年，工信部、发改委和科技部共同推动成立了 IMT-2020（5G）推进组。国务院和工信部等机构先后多次发布相关政策，积极开展 5G 技术的研发、标准和产业化布局，支持企业在移动互联网和物联网的 5G 创新应用，大力推进我国 5G 产业化进程。

在科研项目上，仅 2017 年工信部公布的 5G 国家重大专项课题就多达 24 个。国内企业亦积极参与，设备大厂华为和中兴依靠自身实力的积累成为 5G 的中坚力量，国内三大运营商中国电信、中国移动和中国联通也大手笔投资 5G 产业。根据相关资料，三大运营商在 5G 上的投入将达到 1800亿美元，比在 4G 上的投资增加 48%，是日本今后 7 年相关投资的 4 倍。

2020年之后，我国将继续大力投入5G领域的发展。根据第三方机构IHS的预测数据， 2020 – 2035年我国在 5G 领域的研发和资本性支出将高达 1.1 万亿美元，仅次于美国的 1.2 万亿美元，占全球总投入的比例达 24%。

中国企业已在 5G 领域走在了全球前列，多次取得了全球首次的突破，如推出业界首款 3.5GHz 频段 5G 原型基站、预商用的小型化低频样机、面向 5G 商用场景的 5G 核心网解决方案等。本月，欧洲首个 5G 预商用网络意大利 5G 网络也已落地，中兴将与意大利两家厂商一起承建。中标欧洲运营商项目，标志着中国厂商收到了欧洲主流运营商的认可。

5G 市场规模巨大。根据信通院 2017 年的数据，如果 2020 年我国 5G 正式商用，当年的直接产出将达到 4840 亿元，2025 年和 2030 年将分别达到 3.3 万亿和 6.3 万亿，2020 - 2030 年的复合年增长率高达 29%。2020、2030 年的间接产出将分别为 1.2 万亿和 10.6 万亿。

为实现 5G 高速率、广覆盖、随时随地连接等特性，信号传输的带宽和频谱利用率都必须大力提升，5G 不仅会使用 1GHz 以下的频段，也会使用 1GHz 至 6GHz 的中频频段，以及毫米波这样的高频频段，同时需通过信号的定向传输、减小信号间干扰来提升频谱利用率。因此，新兴技术如毫米波技术、波束成形技术的突破成为关键。

在未来由 4G 到 5G 的演进过程中，射频模块需要处理的频段数量大幅增加、以及高频段信号处理难度的增加都会进一步提升射频器件复杂度，各类射频器件将更广泛地使用于 5G 新技术中，天线以及滤波器、功率放大器、开关等射频器件将迎来新的快速增长期。

在产业升级大趋势下，移动终端迎来新的发展机遇，短期来看，智能手机创新升级步伐仍然不停歇，中长期来看，手机产业链公司已纷纷汽车电子或 AR 等具备长期创新的领域重要。消费电子企业领先切入汽车电子化升级，同时科技巨头推动 AR 生态圈快速发展，智能硬件升级有望加快落地的步伐。

苹果十周年纪念版的 iPhone X 创新力度空前，继续引领智能手机发展方向，而各大智能手机厂商均继续着力于产品的功能和外观创新，OLED 柔性屏、无线充电、3D 摄像头等有望成为未来智能手机旗舰机标配，继续支撑电子产业未来 2-3 年高速发展。